研发

丰元精密 精密作为尖端部件制造企业,26年来持续开发薄膜金属的蚀刻法 (Photo-Etching),并实现产品量产。我们拥有用薄钢板将半导体、显示器制造过程中必不可少的核心材料加工成高附加值产品的技术。

최근 풍원정밀이 디스플레이 시장에서 주목 받는 이유는 화질이 뛰어나고 얇으면서 여러 가지 Form Factor의 디스플레이를 구현할 수 있어 급성장하고 있는 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 제조 공정의 핵심 소재들을 생산, 공급하고 있기 때문입니다.

丰元精密的核心技术

分类
核心技术名称
说明
知识产权
设计
Edge Define Technology
为了展现接近矩形的像素设计掩模版的技术
  • 10-2004-0016982(注册)
材料
Etching Resist For FMM
在FMM制造过程中,在第二次蚀刻工序中保护第一次蚀刻工序的蚀刻面,并能够防止材料变形,是独立研发的材料
  • 10-2010-0001986(注册)
工序
Fine Etching Technology
通过调节工程条件,准确体现几微米单位的精细图形的技术
  • 10-2004-0016982(注册)
  • 10-2012-0102915(注册)
  • 10-2012-0102916(注册)
  • 10-2012-0115864(注册)
设计

Edge Define Technology

(设计补正技术)

利用湿蚀刻法制造FMM,通常是将金属板以卷(Roll)的形态连接到设备上进行连续生产,是“卷对卷”方式。在这工程中,薄金属板发生细微的变形,如果直接加工,就会发生不良。 丰元精密通过能对制造过程中发生的变形进行分析的设计完善技术,最大限度减少了产品不良。

材料

Etching Resist For FMM

(最适用于FMM制造的合成树脂溶液)

在FMM制造工程中,为防止第一次加工面被腐蚀,会涂抹液状合成树脂。这时,根据合成树脂的配比、涂层厚度、干燥条件等,FMM的细孔的台阶高度及形状可能会发生变化。 丰元精密通过独自开发并应用包含聚氨酯基聚合物材料的新型合成树脂配方,生产出更精确的FMM。

工序

Fine Etching Technology

(精密的蚀刻技术)

与开放式金属掩模(OMM)或条形掩模版(SBM)相比,精细金属掩模版(FMM)需要非常细致和精密的工艺及技术水平。丰元精密通过进一步发展在OMM/SBM开发过程中开发过程中获得的工艺技术,开发出了用于FMM的精细蚀刻工艺技术。通过在卷对卷工序各阶段进行工艺参数最优化,将金属薄膜移动时可能发生的误差最小化。